据路透社1月15日报道，SK海力士美国法人长柳成洙（Sungsoo Ryu）在接受采访时表示，受全球人工智能（AI）基础设施建设对存储芯片需求激增的影响，公司将加速其新晶圆厂的无尘室开始启用进程。 具体来看，位于首尔以南40公里（25英里）的龙仁晶圆厂，是公司耗资约4070亿美元（约600万亿韩元）打造的“半导体集群”项目，其首座晶圆厂目前定于2027年2月正式开业，比原计划提前了三个月。该集群未来计划共建设四座晶圆厂。 此外，位于韩国清州的全新晶圆厂M15X，计划于今年2月开始投入硅晶圆，用

当AI大模型训练引发的算力海啸席卷全球，数据中心的"互联瓶颈"日益凸显。传统铜缆传输在1.6Tbps以上带宽需求面前已触及物理极限。共封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术通过将光引擎与计算芯片共封装以实现高速光电互联的创新方案，成为了破解困局的钥匙。 2025年以来，CPO技术产业化进程加速推进。博通Tomahawk 6 - Davisson（TH6-Davisson）共封装光纤以太网交换机的正式上市，成为行业里程碑事件——该产品凭借102.4 Tb/s的超高传输速率，

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 早在2022年，就宣布了其俄亥俄一号项目，该项目一度被誉为美国最大的晶圆厂。此后，由于内部变动，该项目规模有所缩减，并多次延期，但从未被放弃。几个月前，在一位美国参议员的质询下，英特尔确认俄亥俄一号项目仍在进行中。今天，该项目承包商发布的新招聘信息暗示，该项目最终将加速推进。 负责俄亥俄一号大厦建设的贝克特尔集团制造与技术部门在其网站上发布了新的招聘信息。其中至少有八条招聘信息直接提及了新奥尔巴尼市，该市位于利金县，是英特尔“硅谷中心”的所在地。