【TechWeb】客岁7月，荣耀推出了史上最强折叠屏旗舰——荣耀Magic V5，该机厚度只消8.8mm，分量只消217g，是史上最轻最薄折叠旗舰，已经亮相便受到用户的鄙俗好评。而在巴塞罗那MWC 2026寰球转移通讯大会上，新一代的荣耀Magic V6折叠屏手机也与大家碰面，并肩于3月10日也即是未来在深圳发达发布。当今有最新讯息，近日荣耀居品线总裁方飞进一步带来了该机在电板方面的更多细节。

据荣耀居品线总裁方飞最新发布的信息清楚，与此前曝光的讯息基本一致，全新的荣耀Magic V6的一大亮点即是将首发新一代青海湖刀片电板，这款电板极片厚度仅为0.15毫米，米兰app魔术般地作念到薄如一张扑克牌，但却创记载地带来业界最高的32%硅含量、985Wh/L最高能量密度和7150mAh折叠手机最高电板容量，冲破可量产高硅电板三项记载。不仅如斯，该机还领有全新的荣耀AI齐江堰电源解决系统，聚拢自研青海湖电板模子算法，开云app下载能效解决精度进一步普及，在软硬协同合作终了更聪惠的电板解决，带来超长续航。

其他方面，阐发此前曝光的讯息，全新的荣耀Magic V6依旧主打飞舞，其折叠厚度仅8.75mm，再度刷新行业记录。硬件上，该机将搭载第五代高通骁龙8至尊版芯片，前置2000万像素镜头，后置则经受了5000万像素主摄、5000万像素超广角以及6400万像素潜望式长焦的豪华组合。值得一提的是，除了惊东说念主的续航智商，荣耀Magic V6整机折叠景象下厚度仅为8.75毫米，整机分量为止在219克，是咫尺全球最飞舞的大折叠屏手机之一。

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据悉，全新的荣耀Magic V6将于3月10日在国内发布，是咫尺全行业概述实力最强的大折叠。更多防备信息，咱们静瞻念其变。

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